探讨京、沪、深三地经验教训，理性发展中国IC产业
经过9年的发展(18号文发布后)，中国IC产业已经呈现京津环渤海、长三角和珠三角三足鼎立之势，而且三个地区的产业结构和体系各有特点。
其中，以北京、天津为中心环渤海地区，依靠高校和科研单位集中的知识优势，以及参与国家标准制订和国家重大项目较多的地理优势，引领高端芯片设计，并积极在产业链上游的IP、EDA工具、半导体材料和设备上布局。但劣势是因为离市场太远，产业化经验和能力不足。
以上海为核心的长江三角洲地区，依靠完善的IC产业链优势(特别是908和909工程打下的产业基础)，加上风险投资和海归的推动，近年来在IC设计方面发展很快。不过，由于长三角IC产业的对外依赖性较强（市场、技术和资金），受此次金融危机影响较大，再加上上海城市定位的变化，使得珠三角IC产业也面临着重新定位。
以深圳为核心的珠三角地区，依靠强大的市场需求（系统整机企业云集）和销售渠道体系优势，最近几年在IC设计和制造方面发展迅速，正埋头赶超。更值得关注的是，深圳不仅有高度分工的所谓山寨式产业链创新，更有华为海思半导体、中兴微电子和比亚迪微电子正在探以IC设计和IC 制造联动、IC设计和系统设计联动的“新型垂直整合(IDM)”模式。但深圳的劣势也同样明显，产业基础差，高端人才缺乏，大多数企业小而分散，参与国家重大项目的机会较少。
虽然中国很多城市都提出过要做“硅谷”的口号，但到目前为止，全世界仍只有一个真正的硅谷。除了美国硅谷外，另外就是日本筑波和中国台湾新竹科学工业园等少数几个地区非常成功地形成了IC产业高度聚集。
经过几年遍地开花的“大跃进”式发展后，中国IC产业已经进入理性发展阶段，各地政府在发展IC产业方面，相对冷静和务实，尤其是经过金融危机后。“全球性金融危机，挑战着各国的经济结构和产业体系的合理性”，在最近的深圳举行的“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”上，中国半导体行业协会IC设计分会王芹生理事长强调。她举例说，2009年Q1全球半导体产业增长-29%，而中国为-34.1%，主要原因是封装和制造占的比重大。其中，Q1中国IC设计业增长9.9％，而中国IC制造和封装产业分别为增长-58.1％和-45.5%。
因此，我们也希望顺着王芹生理事长的观点，进一步探讨京、沪、深三地半导体产业结构和体系的优缺点，以及未来的发展前景，以及三地如何优势互补和携手发展。我们也希望借着这个讨论为，各地的半导体产业布局和产业政策贡献一些民间智慧，并为国内外半导体公司如何在京、沪、深三地进行机构设置和业务布局提供参考意见。
李先生
