语音芯片和音乐芯片有哪些分类供选择

随着社会的产品种类越来越多,消费者在购买产品时往往会选择人性化较高的产品,微软从DOS到视窗系统的成功正是良好人机界面的典范.在产品开发时如何设计更具人性化已经变得非常迫切.人与产品的互动只要通过触摸、视觉和听觉.在产品开发时触摸一般使用按键等输入设备,视觉通过显示屏,听觉主要是用喇叭.在有些产品不方便使用显示屏时那只能使用听觉来进行人机互动.这时选择语音芯片让产品能够自己说话具有良好的人机互动性和广告效应.这将大大提高产品在市场竞争力。产品设计时如何选择合适的语音芯片，下面是个人搜集总结的一些语音芯片选型知识.希望对各位有用.

语音芯片分类: 语音芯片根据集成电路类型来分,凡是与声音有关系的集成电路被统称为语音芯片(Voice IC),但是在语音芯片的大类型中,又被分为语音IC(Speech IC),音乐IC(Music IC)两种.

音乐芯片分类: 双音片指(Voice With Dual Tone IC)单通道的,但是能同时存储语音和音乐数据,有根据IC物理的多个通道来同时发出声音可分为多种类型:一通道,二通道到32通道或以上,和弦片指三个或三个以上通道同时发出声。

语音IC分类:
语音OTP：OTP（One Time Programe），意思是一次性编程，即声音一旦烧写入IC，将不可更改，其优势是：不需光罩费，交货周期短，下单数量不限，批次产品声音修改灵活。声音可分多段，PWM输出声音直推喇叭。可单片机串行控制放音,这种语音芯片价格相对便宜。
语音MTP：MTP（Multi Time Programe），意思是多次编程，即声音具有多次重复烧写的功能其优势是：不需光罩费，交货周期短，下单数量不限，产品声音修改灵活。语音可分多段，PWM输出声音直推喇叭。可单片机串行控制放音。但需外挂FLASH ROM.电路复杂,成本高.只适合于声音时间要求长,数量不多,不能做MASK(掩膜)的产品.
语音MASK(掩膜):即语音IC公司直接将声音固化到IC内.其特点，交货周期长一般在一个月左右,有最低起定量(MOQ)和光罩费用.用量到一定时光罩费可退。但价格上极具优势,可实现复杂功能,一般而言，量大功能复杂首先会考虑掩膜。

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