语音IC

DIP封装语音ic


 什么是DIP封装语音芯片?芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
 
DIP封装语音ic双列直插式封装及特点
DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。
 
DIP封装语音ic具有以下特点:
 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

奥尔伟业(www.dphero.com)主营产品:语音芯片语音ic

 
深圳市奥尔方案科技有限公司
深圳市奥尔方案科技有限公司

主营产品:语音IC - 语音芯片 - 音乐IC- 音乐芯片 - 语音玩具IC - 语音玩具芯片

电话:+86-0755- 82718050 82718051 82735022

传真:+86-0755-82718085

邮编:518042

地址:深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦A座3楼303

工厂:深圳市宝安区沙井和一村北方永发工业区24栋

粤ICP备07510404号-1

网站地图

地址:上海市徐汇区淮海西路55号申通信息广场3楼CD1

电话:021-60480328  傳真:021-60299789

联系人:吴先生

手机:18516615300


  点击这里给我发消息 李先生
  点击这里给我发消息 李 帅
  点击这里给我发消息 吴新容
  点击这里给我发消息 汪小姐
  点击这里给我发消息 曾小姐
  点击这里给我发消息 王小姐
  点击这里给我发消息 魏先生
  点击这里给我发消息 李卫华
  
点击这里给我发消息
   My status 在线客服
0755-82718050
0755-82718051